在精密制造、半導(dǎo)體研發(fā)、光學(xué)元件檢測(cè)等領(lǐng)域，微米甚至納米級(jí)的表面形貌、厚度差異都可能直接影響產(chǎn)品性能。如何對(duì)這些微觀特征實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的測(cè)量？Sensofar共聚焦白光干涉儀憑借“共聚焦+白光干涉”的復(fù)合技術(shù)，成為兼顧效率與精度的“測(cè)量利器”，且操作流程簡(jiǎn)單直觀，即使是新手也能快速掌握。

　　一、原理：雙技術(shù)融合，精準(zhǔn)捕捉微觀細(xì)節(jié)

　　Sensofar共聚焦白光干涉儀的核心優(yōu)勢(shì)在于“共聚焦顯微鏡”與“白光干涉儀”的協(xié)同工作。

　　共聚焦技術(shù)通過點(diǎn)光源照明樣品表面，并利用針孔濾除焦平面以外的雜散光，僅聚焦區(qū)域的反射光能被探測(cè)器接收。通過逐層移動(dòng)樣品或物鏡（Z軸掃描），可清晰獲取樣品表面不同高度層的二維圖像，最終合成高分辨率的三維形貌——這種技術(shù)特別適合測(cè)量陡峭邊緣、微納結(jié)構(gòu)等復(fù)雜形貌，空間分辨率可達(dá)亞微米級(jí)。

　　白光干涉技術(shù)則利用白光（復(fù)合光）的短相干特性：當(dāng)白光被分光棱鏡分為測(cè)量光路（照射樣品）和參考光路（照射參考鏡）后，兩束反射光重新匯合產(chǎn)生干涉條紋。由于白光的相干長(zhǎng)度極短（僅幾微米），只有當(dāng)測(cè)量光路與參考光路的光程差接近零（即樣品表面與參考鏡高度幾乎一致）時(shí)，才會(huì)形成清晰的干涉條紋。儀器通過分析條紋的亮度分布與間距，可精確計(jì)算出樣品表面與參考鏡的高度差，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)（甚至亞納米級(jí)）的垂直分辨率。

　　兩種技術(shù)結(jié)合后，Sensofar設(shè)備既能通過共聚焦模式快速定位樣品表面并獲取宏觀形貌，又能切換至白光干涉模式對(duì)關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行超高精度測(cè)量，滿足“大范圍掃描+局部精細(xì)分析”的多樣化需求。

　　二、使用：三步操作，輕松上手

　　Sensofar共聚焦白光干涉儀的操作設(shè)計(jì)以“用戶友好”為核心，常規(guī)測(cè)量?jī)H需三步：

　　1.樣品準(zhǔn)備：將待測(cè)樣品（如芯片鍍膜層、光學(xué)透鏡、微機(jī)電結(jié)構(gòu)等）平穩(wěn)放置于樣品臺(tái)，用無塵布清潔表面（避免灰塵或油污干擾光路），確保樣品表面反射光足夠（若表面過暗可調(diào)整光源亮度）。

　　2.模式選擇與參數(shù)設(shè)置：通過觸屏軟件選擇測(cè)量模式（如“共聚焦形貌掃描”“白光干涉厚度測(cè)量”或“混合模式”），根據(jù)樣品特性設(shè)置掃描范圍、掃描步距（精度要求高時(shí)選更小步距）及測(cè)量層數(shù)（如測(cè)量薄膜厚度需設(shè)置參考平面）。軟件會(huì)自動(dòng)推薦默認(rèn)參數(shù)，新手直接確認(rèn)即可。

　　3.啟動(dòng)測(cè)量與數(shù)據(jù)分析：點(diǎn)擊“開始測(cè)量”，儀器自動(dòng)完成Z軸掃描并實(shí)時(shí)生成三維形貌圖或二維厚度曲線。測(cè)量完成后，可通過軟件直接查看局部放大圖、標(biāo)注關(guān)鍵尺寸，數(shù)據(jù)支持導(dǎo)出為Excel或?qū)I(yè)格式，方便后續(xù)分析報(bào)告生成。

　　無論是科研實(shí)驗(yàn)室的微納結(jié)構(gòu)研究，還是產(chǎn)線上的光學(xué)元件質(zhì)檢，Sensofar共聚焦白光干涉儀都能以簡(jiǎn)單的操作、精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，成為用戶探索微觀世界的可靠伙伴。