Sensofar白光干涉儀：高精度（亞納米）測量

Sensofar S neox三維共焦白光干涉光學輪廓儀：高精度表面測量選

引言

在現(xiàn)代工業(yè)制造、科研實驗和質(zhì)量控制領域，表面形貌的精確測量至關重要。無論是半導體、光學元件、精密加工，還是生物醫(yī)學材料，都需要高分辨率、非接觸式的表面測量技術。Sensofar S neox三維共焦白光干涉光學輪廓儀憑借其的測量精度、靈活的操作方式以及多技術融合的優(yōu)勢，成為表面形貌分析領域的設備。本文將詳細介紹S neox的核心技術、應用場景及其在行業(yè)中的地位

1. 共焦與白光干涉技術的結(jié)合

S neox采用共焦顯微鏡（Confocal Microscopy）和白光干涉（Vertical Scanning Interferometry, VSI）雙模式測量技術，可根據(jù)不同樣品特性自動切換或組合使用，實現(xiàn)納米級分辨率的高精度測量。

共焦模式適用于高陡坡、不透明或高反射率樣品，能夠清晰捕捉復雜結(jié)構(gòu)的表面細節(jié)。

白光干涉模式則擅長測量光滑表面，提供亞納米級縱向分辨率，適用于光學薄膜、半導體晶圓等超精密檢測。

2. 智能光學切換系統(tǒng)（Smart Technology Switching）

S neox搭載智能光學切換系統(tǒng)，可根據(jù)樣品特性自動選擇最佳測量模式，無需人工干預，大幅提升檢測效率。例如：

對粗糙表面（如金屬加工件）采用共焦模式；

對光滑表面（如硅片或光學鏡片）采用白光干涉模式；

對復雜結(jié)構(gòu)（如MEMS器件）則結(jié)合兩種技術，確保數(shù)據(jù)完整性。

3. 超高分辨率與快速掃描

橫向分辨率可達0.5µm，縱向分辨率優(yōu)于0.1nm，滿足最嚴苛的測量需求。

高速掃描技術可在數(shù)秒內(nèi)完成大面積測量，顯著提升檢測效率，適用于批量生產(chǎn)環(huán)境。

4. 先進的3D分析與軟件支持

S neox配備SensoMAP高級分析軟件，支持：

3D形貌重建（粗糙度、臺階高度、體積分析等）；

自動缺陷檢測（劃痕、顆粒污染、薄膜厚度不均等）；

多參數(shù)統(tǒng)計（Sa、Sq、Sz等ISO標準參數(shù)），并生成專業(yè)報告。

二、Sensofar S neox的典型應用領域

1. 半導體與微電子制造

在半導體行業(yè)，晶圓表面的平整度、薄膜厚度和刻蝕質(zhì)量直接影響芯片性能。S neox可精確測量：

晶圓表面粗糙度（Ra < 0.1nm）；

光刻膠厚度（精度達納米級）；

MEMS器件形貌（如微機械結(jié)構(gòu)的側(cè)壁角度、深度等）。

2. 光學元件檢測

高精度光學元件（如透鏡、反射鏡、AR/VR鏡片）對表面質(zhì)量要求。S neox可檢測：

表面瑕疵（劃痕、凹坑、污染）；

薄膜均勻性（如抗反射鍍膜厚度）；

面形誤差（PV值、RMS值）。

3. 精密加工與增材制造

在金屬加工、3D打印等領域，S neox可快速評估：

加工表面粗糙度（Ra、Rz）；

激光微結(jié)構(gòu)形貌（如微孔、微槽的深度和寬度）；

3D打印層厚一致性（確保成型精度）。

4. 生物醫(yī)學與材料科學

生物材料表面（如人工關節(jié)、牙科植入物的粗糙度分析）；

納米涂層（如藥物緩釋薄膜的厚度測量）；

細胞培養(yǎng)基底（表面形貌對細胞生長的影響研究）。

三、為何選擇Sensofar S neox？

多技術融合——共焦+干涉+聚焦成像，一機多用，適應各類樣品。

超高精度——亞納米級分辨率，滿足最嚴苛的工業(yè)標準。

高效自動化——智能模式切換，減少人工干預，提升檢測效率。

廣泛兼容性——支持從微米級到厘米級樣品的測量，適用于科研與生產(chǎn)。

品牌——Sensofar作為光學輪廓儀領域的，技術成熟，服務完善。

四、結(jié)語

在追求精密的現(xiàn)代工業(yè)與科研中，Sensofar S neox三維共焦白光干涉光學輪廓儀憑借其創(chuàng)新的多模式測量技術、分辨率以及強大的分析能力，成為表面形貌檢測的黃金標準。無論是半導體制造、光學元件生產(chǎn)，還是生物材料研究，S neox都能提供可靠的數(shù)據(jù)支持，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、加速研發(fā)進程。

選擇Sensofar S neox，就是選擇高精度、高效率與高可靠性的表面測量解決方案！

如需了解更多技術細節(jié)或申請樣機演示，請聯(lián)系Sensofar授權(quán)代理商。

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