RMC 薄切片機：精密樣本制備 在材料科學、生物醫(yī)學、半導體等領域，高質(zhì)量的樣本制備是精準分析的關鍵步驟。RMC 系列產(chǎn)品憑借其專業(yè)的設計與穩(wěn)定的性能，為用戶提供高效、可靠的樣本切割、研磨與拋光解決方案。

產(chǎn)品細節(jié)與設計

RMC 采用模塊化設計，配備高精度切割刀片、可調(diào)轉速研磨盤及多級拋光系統(tǒng)，滿足不同硬度材料的處理需求。其人性化操作界面與安全防護裝置，確保實驗過程便捷且安全。

核心性能與特點

• •精密切割：金剛石或碳化鎢刀片可選，切割厚度精度達±1 μm，減少樣本損傷。

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• •智能研磨拋光：轉速無級調(diào)節(jié)（100-5000 rpm），配合自動冷卻系統(tǒng)，避免過熱變形。

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• •多功能適配：支持金屬、陶瓷、生物組織等多種材料，兼容Φ25-100 mm樣本尺寸。

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• •數(shù)據(jù)可追溯：可選配軟件記錄切割/拋光參數(shù)，便于實驗復現(xiàn)與質(zhì)量控制。

材質(zhì)與關鍵參數(shù)

• •核心部件：高剛性不銹鋼機身，耐磨陶瓷研磨盤，確保長期穩(wěn)定性。

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• •驅(qū)動系統(tǒng)：低噪音伺服電機，扭矩輸出0.1-5 N·m可調(diào)。

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• •環(huán)境要求：工作溫度10-30℃，濕度≤75%，需平穩(wěn)無振臺面。

（插入?yún)?shù)表：切割速度、研磨粒度范圍、平整度、典型樣品處理時間等）

型號與典型應用

• •PT-X系列：全自動拋光機，適用于半導體晶圓與超硬材料

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• •EM TXP系列：超薄切片機，滿足電鏡樣本制備需求

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• •Compact 2000：桌面型切割研磨一體機，適合實驗室快速制樣

應用場景覆蓋：

• •金屬材料：合金截面分析

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• •電子器件：芯片封裝缺陷檢測

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• •地質(zhì)研究：礦物薄片制備

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• •病理診斷：組織切片處理

包裝與配件

標準包裝含主機、工具包、耗材試用套裝（切割片/拋光布）、多語言說明書?？蛇x配樣本夾具、冷卻液循環(huán)系統(tǒng)或自動進樣模塊。

使用流程說明

1.安裝耗材：根據(jù)材料硬度選擇刀片或拋光墊，固定樣本。

2.參數(shù)設置：輸入轉速、進給速度與冷卻液流量。

3.啟動處理：自動完成切割/拋光后，清潔樣本并關機。

（建議定期更換耗材并清理廢屑槽，以保持設備性能。）

售后服務支持

• 質(zhì)保服務：主機18個月保修，耗材除外。

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• 技術響應：48小時內(nèi)遠程或現(xiàn)場支持。

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• 訓服務：提供操作認證課程與年度校準。

結語

RMC 通過精密工藝與靈活配置，為科研與工業(yè)用戶提供高質(zhì)量的樣本制備工具。如需技術咨詢或定制方案，歡迎聯(lián)系當?shù)厥跈喾丈獭?strong>RMC 薄切片機：精密樣本制備