RMC 切片機：工業(yè)材料研發(fā)的三維分析平臺

在復合材料、半導體等工業(yè)研發(fā)領域，材料內(nèi)部微觀結構的三維分析是優(yōu)化性能、改進工藝的核心依據(jù)。美國RMC推出的PowerTome 3D超薄切片機，憑借其適配工業(yè)樣品的切片能力與三維定位功能，成為工業(yè)研發(fā)中材料分析的可靠工具。

產(chǎn)品細節(jié)與性能

PowerTome 3D機身采用工業(yè)級加固設計，外殼為1.5mm厚不銹鋼板，表面經(jīng)防腐蝕處理，能適應研發(fā)車間的復雜環(huán)境（如輕微粉塵、化學試劑揮發(fā)）。其核心優(yōu)勢在于大尺寸樣品支持能力：樣品臺最大可容納直徑50mm、高度30mm的塊狀材料，配備氣動夾緊裝置，夾緊壓力0.1-0.5MPa可調(diào)，確保硬質樣品（如鋁合金、半導體晶圓）在切片過程中不松動。

用材與工藝

樣品臺氣動夾緊裝置的夾具采用鈦合金材質，具備高強度與輕量化特性，既能穩(wěn)固固定硬材料樣品，又不會產(chǎn)生夾緊變形。刀片架采用高強度工具鋼，經(jīng)精密加工后刀片固定槽平整度誤差小于1μm，確保刀片安裝后與樣品臺的平行度。內(nèi)部傳動部件選用耐磨軸承與滾珠絲杠，滾珠絲杠表面鍍有硬質鉻層，耐磨性提升50%，延長使用壽命。

參數(shù)表與型號

用途與應用場景

PowerTome 3D專注于工業(yè)材料的三維分析需求：

• 復合材料研發(fā)：分析碳纖維與基體材料的界面結合狀態(tài)；

• 半導體制造：檢測晶圓內(nèi)部電路結構與焊點形態(tài)；

• 金屬材料研究：觀察鋁合金晶粒生長與相變過程。

使用說明

1. 樣品固定：將樣品放置于氣動夾緊裝置，調(diào)節(jié)夾緊壓力（硬材料0.3-0.5MPa，軟材料0.1-0.2MPa）；

2. 參數(shù)設置：通過操作界面選擇預設程序（如“半導體晶圓切片"），輸入切片厚度（建議1-50nm）與速度（0.5-5mm/s）；

3. 自動切片：啟動程序后，設備按預設路徑完成連續(xù)切片，并通過工業(yè)相機記錄每層圖像；

4. 數(shù)據(jù)分析：將圖像導入三維重構軟件，生成材料內(nèi)部結構模型。

典型案例

某半導體企業(yè)使用PowerTome 3D分析芯片封裝缺陷時，通過連續(xù)100層切片（每層10nm）發(fā)現(xiàn)焊點內(nèi)部存在微裂紋，指導研發(fā)團隊優(yōu)化了封裝工藝參數(shù)，將產(chǎn)品失效率從0.8%降低至0.1%。

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